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如何做IC芯片缺陷檢測？為何需要做IC芯片缺陷檢測
IC（Integrated Circuit）芯片,中文可理解為集成電路，是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容量、晶振二極管等等）形成的集成電路放在一塊基板上，做成一塊芯片。
IC芯片比較常見的便是我們常用的數(shù)碼電子產(chǎn)品中，如電視、電腦、手機(jī)中的芯片都可以叫做IC芯片。
芯片是智能設(shè)備的核心，就如同汽車的發(fā)動機(jī)一樣，對整個(gè)產(chǎn)品起著關(guān)鍵性的作用。因此，IC芯片的質(zhì)量對整個(gè)電子產(chǎn)品的作用非常的大，它影響著整個(gè)產(chǎn)品上市后的質(zhì)量問題。一般企業(yè)為了確保IC芯片是無質(zhì)量問題的，通常會對IC芯片進(jìn)行檢測，市場上多采用X-RAY檢測設(shè)備來進(jìn)行質(zhì)量鑒定。
但是集成電路是一種比較精密的電子元器件，其需要將所需要用到的電子元器件（晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件）封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為電路所需的功能性微型結(jié)構(gòu)體，結(jié)構(gòu)越精密，檢測難度越大。
推薦使用IC芯片X-RAY檢測設(shè)備則專門是給IC芯片做透視檢測其內(nèi)部缺陷的一款無損檢測設(shè)備，其效果無疑是IC芯片缺陷檢測效果最佳的方式之一。
X-RAY檢測設(shè)備主要依靠內(nèi)部X光管發(fā)射X射線照射IC芯片成像，且X射線具備感光作用。X射線同可見光一樣能使膠片感光。膠片感光的強(qiáng)弱與X射線量成正比，當(dāng)X射線通過IC芯片時(shí)，因芯片各組織的密度不同，對X射線量的吸收不同，膠片上所獲得的感光度不同，從而獲得X射線的影像。
X-RAY檢測對IC芯片是屬于無損檢測范疇，檢測完的樣品是可以再次投入使用，可以有效地節(jié)約成本。
