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隨著電子行業的飛速發展，其實對檢測設備的要求自然也是越來越高，因此普通的x-ray檢測設備都沒有辦法滿足部分的檢測需求了，因此也順勢推出了3D x-ray檢測設備，那么下面就來重點分析一下。
首先，3D x-ray檢測設備能夠360度全方位檢測，不受覆蓋部分的影響。
特點一：無損、透視、3D成像， 500納米超高分辨率，可實現各個方向和位置的虛擬剖切，缺陷定量統計及分析。
特點二：獨特的系統設計，高效準確的圖像重建算法;
特點三：跨尺度成像，適用于不同尺寸規格的被測樣品，并可實現樣品的自動切換、在線檢測及圖像三維拼接等功能;
特點四：滿足多層PCB封裝、BGA焊接等SMT檢測、IC芯片綁定缺陷檢測、硅通孔工藝檢測、高密度封裝電子元器件檢測的需求。
隨著新技術的發展,超高分辨率、智能化的X-ray檢驗設備不僅會在BGA器件組裝提供省時、省力、可靠的保障,也能夠在電子產品故障分析中扮演重要的角色,提高故障排查效率。
1、IC封裝中的缺陷檢驗如:打線的完整性檢驗、電測異常(open/short) 、黑膠的裂痕、銀膠及黑膠的氣泡。
2、印刷電路板及載板制程中可能產生的缺陷，如﹕線路對齊不良或橋接以及開路、電鍍孔制程質量檢驗、多層板各層線路配置分析。
3、各式電子產品中可能產生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗。
4、錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗:如錫球變形、錫裂、錫球空冷焊、錫球短路、錫球氣泡。
5、密度較高的塑料材質破裂或金屬材質空洞檢驗。
6、各式主、被動組件檢測分析。
7、各種材料結構檢驗分析及尺寸量測。
有了高端的3D Xray，意味著讓檢驗人員帶上透視眼，焊接過程中的疑難雜癥：虛焊、空洞、少錫、細微連錫等都將一覽無遺，無處可逃。這也推動焊接等行業發展的重要因素。
