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X-ray是一個(gè)應(yīng)用十分廣泛的科技產(chǎn)品，可能你身邊一直再使用這種產(chǎn)品卻不了解它到底是什么，也不知道它具體應(yīng)用在哪些項(xiàng)目上面，接下來(lái)就帶各位一起來(lái)了解一下它和它的測(cè)試項(xiàng)目。
X-ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊的過(guò)程中，因?yàn)殡娮拥耐蝗粶p速，會(huì)使得它損失的動(dòng)能會(huì)以X-ray形式放出。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。
1、集成電路的封裝工藝檢測(cè)：層剝離、開(kāi)裂、空洞和打線工藝；
2、印刷電路板制造工藝檢測(cè)：焊線偏移，橋接，開(kāi)路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)：焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量；
4、連接線路檢查：開(kāi)路，短路，異常或不良連接的缺陷；
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)；
7、芯片尺寸量測(cè)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè)。
當(dāng)然了，除了上面的這些應(yīng)用以外，還有其他的應(yīng)用。
X-ray其實(shí)就是我們平時(shí)說(shuō)的X射線，說(shuō)到這個(gè)，大家會(huì)更加熟悉，它測(cè)試的項(xiàng)目很多，比如說(shuō)集成電路的封裝工藝檢測(cè)和連接線路檢查等，這些在我們的生活中都十分常見(jiàn)。
