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smt貼片是電子工業不可缺少的產品之一，大大小小的代工廠、自主品牌廠商都無不需要這些電子元器件，而盤裝散落的電子元件如何清點是企業最頭疼的問題，也是作業人員需要去做的事，如何清點，如果采用過去傳統的點料方法將會是一個非常繁重的工程，如過去稱重估算法，步驟如下：
【1】先取100個物料稱重，總重m;
【2】將所有的同類物料放上去稱重或分批次計算總重n;
根據m,n計算數量個數即可，公式：n/m/100,即100n/m;
這種估算方法能大概的估算到產品總數，但準確率低;
這種點料方式是A物料盤與B物料盤相互牽引，物料在經過點料機時，點料機計數，這種點料方式準確率高，但耗時長。
今天我要介紹的是第三種點料方式，智能X-RAY點料機，其采用強大的X射線穿透技術，通過穿透物料盤外殼，對物料進行投影，點料機會自動調用云服務器上的產品特征對影像進行清點，通過瑞茂光學算法可以達到幾乎零誤判的檢測結果，且檢測時長只要10-16S。
很多電子元器件生產廠商或代加工廠商，電子元器件零零散散的對于年中盤點或年終盤點而言就如災難一般，嚴重影響盤點人員的作業效率，同時也拖沓了企業的運行成本。
一般影響效率的幾個環節：
供應商提供原材料進來，品檢員需要對來料進行清點和測試，確保合格率;
來料使用后，對剩余原料的數量無統計，造成倉庫數量報備的不完善;
年中/年終盤點耗費人力和資源成本;
這些隨著X-RAY點料機的出現，將會變得異常簡單，X-RAY從來料開始，無需拆解包裝，直接將來料放入X-RAY點料機艙內，大約10秒左右即可快速的清點出產品的數量。無需專業的技術人員操作，異常方便，不僅可以較為快速的統計數量，而且還能將點料機與企業ERP系統進行連接管理，各部門之間只需要打開ERP即可快速的了解到目前產品剩余量。
