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熟悉工業(yè)物料焊接的人都知道，當(dāng)鋼鐵以及電子產(chǎn)品這樣的物料在進(jìn)行焊接的過程當(dāng)中，一旦因?yàn)楹附映霈F(xiàn)相應(yīng)的質(zhì)量問題，就會造成物料的斷裂情況，所帶來的損失是很大的。因此，這種情況之下，就很有必要知曉影響焊接質(zhì)量問題的原因了。那么，到底是那些原因會導(dǎo)致焊接出現(xiàn)質(zhì)量問題呢？一起接著往下看。
影響焊接質(zhì)量的原因究竟是什么？
SXRAY瑞茂光學(xué)的相關(guān)負(fù)責(zé)人指出，通常情況下，影響焊接出現(xiàn)質(zhì)量的問題不外乎有以下幾種：首先就是焊接的物體在尺寸以及材質(zhì)上面的不均勻所致。由于不均勻的物體在進(jìn)行焊接的操作過程當(dāng)中，所接觸的面的分布不夠均勻的緣故，因而它所對應(yīng)的應(yīng)力作用也是會存在著相應(yīng)的差別的。
其次，由于焊接面的設(shè)計(jì)不合理所致焊接的質(zhì)量出現(xiàn)問題。事實(shí)上，焊接面設(shè)計(jì)的不合理，就會導(dǎo)致應(yīng)力的不均勻，從而對焊接的粘連力帶來極大的影響；當(dāng)然了，除了上述的這些因素之外，還有可能是由于焊接材料的質(zhì)量不合格、電源的電壓不穩(wěn)定以及焊接的功率以及焊頭的振幅所選擇的不夠合理有很大的關(guān)系。
產(chǎn)品內(nèi)部檢測選擇X-RAY檢測設(shè)備的理由
該負(fù)責(zé)人表示，對于產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)需要進(jìn)行檢測的話，建議最好是選擇當(dāng)下主流的檢測方式——X-RAY檢測設(shè)備以及超聲波檢測，不過，在這兩種檢測方式當(dāng)中，前者占據(jù)了絕對性的優(yōu)勢，它所具有的可視化檢測方式，以及更多的細(xì)化功能指導(dǎo)，能夠在最大程度之上對被檢產(chǎn)品的缺陷更好的檢測出來，在檢測的精準(zhǔn)度上面更是明顯優(yōu)勢于行業(yè)當(dāng)中的其它檢測方式，因而備受眾多實(shí)力企業(yè)的青睞。
