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一直以來，國內的不少生產加工廠家都對于自己所生產的電子元器件的產品合格率無法做到有效的保障，特別是對于其中的BGA這樣的封裝企業而言，當BGA在封裝之后，如果只是單一的依靠后期的檢測來試圖達到對產品質量的一個提升的話，那么，這種做法無疑在檢測的成本上面就顯得更高了。
那么，如何才能有效的對工廠檢查封裝之后的BGA缺陷進行有效的檢查呢？目前，國內市面上的檢測方式不外乎有以下幾種：首先就是采用高倍的放大鏡對BGA存在的缺陷進行相應的檢測，這種檢測的操作實際上很簡單，通過放大鏡來對焊點的缺陷進行觀測，不過，這種檢測的弊端就是對于焊點的內部以及那些被遮擋住了的焊點，是不能夠有效的檢測到的。
其次就是采取相應的破壞性的抽檢了。這種檢查方式是對產品進行抽查，然后再進行相關的檢測。這種檢測的弊端就是需要對產品進行拆解開來，很多情況下，就會對產品帶來一些不可逆轉的損害。
最后要說的就是時下的一種主流檢測方式，那就是通過X-RAY無損檢測設備來進行相應的檢測了。現今國內市場上的無損檢測有X-RAY檢測以及超聲波檢測、磁粉檢測幾種，而在這幾種檢測當中，又特別以X-RAY檢測最受廣大用戶的歡迎，X-RAY檢測主要是通過X射線穿透這一原理，從而很好的對產品的內部缺陷進行精準的檢測，這種檢測方式不會對產品的內部結構帶來任何傷害，而且檢測精準度高，甚至連產品缺陷的位置以及大小都能夠一目了然。
