新聞中心
News
年來(lái)，隨著電子產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，印刷電路板（簡(jiǎn)稱PCB）行業(yè)呈現(xiàn)出了持續(xù)高速增長(zhǎng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)。但在生產(chǎn)高性能、高復(fù)雜性 PCB的過(guò)程中，廢品率仍然較高。如何提高產(chǎn)品品質(zhì)、減少?gòu)U品率，一直是擺在各 PCB 生產(chǎn)廠家面前的痛點(diǎn)問(wèn)題。
PCB品質(zhì)的好壞，直接取決于電路板上每根線條、每個(gè)孔的品質(zhì)的好壞。而在一塊電路板上通常有著數(shù)以千計(jì)的線條和孔，如果其中的任意一處發(fā)生過(guò)細(xì)、過(guò)粗、殘缺、針孔、粘連、斷開(kāi)、錯(cuò)位等質(zhì)量問(wèn)題，都會(huì)影響最終的產(chǎn)品質(zhì)量，進(jìn)而導(dǎo)致廢品的產(chǎn)生，因此PCB檢測(cè)就顯得尤為重要。
國(guó)內(nèi)集設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、加工、貿(mào)易、工程為一體的大型專業(yè)X-RAY，X射線自動(dòng)判斷，制造企業(yè)瑞茂光學(xué)有限公司通過(guò)XRAY檢測(cè)設(shè)備利用X 射線穿透PCB板，并在專用的成像傳感器上獲取圖像，實(shí)現(xiàn)了對(duì)PCB 板的透視， 解決了BGA、CSP等元件封裝質(zhì)量控制問(wèn)題。
XRAY檢測(cè)設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)表現(xiàn)為:
1、檢測(cè)覆蓋范圍高
XRAY檢測(cè)設(shè)備對(duì)工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97%，可檢查的缺陷包括：虛焊、橋連、立碑、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。同時(shí)，XRAY檢測(cè)設(shè)備能觀察到其他PCB檢測(cè)手段無(wú)法可靠探測(cè)到的缺陷，它對(duì)BGA、CSP等焊點(diǎn)隱藏的封裝方式也可以進(jìn)行有效的檢查;
2、無(wú)損式內(nèi)部檢測(cè)
XRAY檢測(cè)設(shè)備可以對(duì)肉眼和在線測(cè)試(ICT)檢查不到的地方進(jìn)行檢查。比如PCB成品出現(xiàn)問(wèn)題，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，使用XRAY檢測(cè)設(shè)備便可以很快的檢查其內(nèi)部線路情況;
3、光學(xué)檢測(cè)效率高
XRAY檢測(cè)設(shè)備的X射線可穿過(guò)PCB板的基板材料，因此，可同時(shí)對(duì)雙層板或多層板的每一層缺陷一目了然，極大地提升了光學(xué)檢測(cè)效率。
瑞茂光學(xué)自成立以來(lái)，一直深入理解行業(yè)應(yīng)用，專注行業(yè)需求研究，，在中國(guó)制造裝備檢測(cè)領(lǐng)域有著豐富的經(jīng)驗(yàn)，為眾多客戶打造出了完美的PCB檢測(cè)解決方案。
