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半導(dǎo)體模塊是電子制造中最為常見的電子元器件之一，被廣泛用于焊機(jī)、逆變器、變頻器、點(diǎn)解電源、超音頻感應(yīng)加熱等領(lǐng)域。但如何確保封裝后的半導(dǎo)體模塊質(zhì)量，確保流通進(jìn)下一個工序的半導(dǎo)體模塊沒有缺陷，這就需要進(jìn)行精準(zhǔn)的半導(dǎo)體檢測。
高密度封裝技術(shù)的發(fā)展，給半導(dǎo)體檢測帶來了新的挑戰(zhàn)。目前，半導(dǎo)體檢測的方法雖然有很多，但越來越受到市場青睞的當(dāng)屬X-RAY檢測方式。X-RAY檢測采用X光直接穿透產(chǎn)品表面透視產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)，可以直觀地觀察半導(dǎo)體模塊內(nèi)部有無氣泡等缺陷，并且可以直觀看到氣泡缺陷的位置，從而通過分析來快速鎖定受損面積尺寸。從某種程度上來說，X-RAY檢測技術(shù)是保證半導(dǎo)體模塊質(zhì)量，保證電子組裝質(zhì)量的必要手段。
由于現(xiàn)在的半導(dǎo)體產(chǎn)品組件的封裝方式日趨小型化，所以這就需要更好的X-RAY檢測儀器來保障產(chǎn)品組件小型化檢測的需求。像瑞茂光學(xué)生產(chǎn)的X-RAY檢測設(shè)備X-9100非常合適這些小型化的焊接點(diǎn)的檢測。
瑞茂光學(xué)生產(chǎn)的X-RAY檢測設(shè)備X-9100能夠呈現(xiàn)高清晰的X-RAY圖像，同時具備分析開路、短路、焊接點(diǎn)空洞等缺陷的功能。不僅如此，它還具備900*600mm大型載物臺，支持批量X-RAY無損檢測，并裝配有300W分辨率的高清平板探測器，讓生產(chǎn)者非常方便的看到詳細(xì)的產(chǎn)品缺陷，盡可能地避免出現(xiàn)半導(dǎo)體質(zhì)量問題。
中國是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大國，但是國內(nèi)的半導(dǎo)體幾乎全部依賴進(jìn)口，所以積級發(fā)展我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展是非常有必要的。為了滿足行業(yè)需求，瑞茂光學(xué)生產(chǎn)的X-RAY檢測設(shè)備為半導(dǎo)體模塊的質(zhì)量提供了可靠的檢測支持，助力提高中國半導(dǎo)體生產(chǎn)廠家的產(chǎn)品競爭力。
