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在21世紀，全球電子信息產業的發展，推動制造業以每年20%的速度增長，就單從國內來看，中國電子制造產業已躍居世界第二，但是PCBA由于基板上安裝了大量的元器件，對于焊接釋放OK的判定，如果只采用視覺檢測的話可能會出現一定的問題，比如焊接不良、連焊等異常，這些都是單純的采用目檢無法做到的。
同時5G網絡時代的來臨，也使得電子封裝技術不斷朝著精密型、小型化方向發展，SMT貼片檢測方法與技術又提高了一個新的層次。
X射線檢測設備可以對SMT貼片封裝底部不可見焊點進行無損檢測，檢測速度快且精確度高，在電子組裝及失效分析中得到廣泛應用。
X射線檢測設備利用X射線其穿透性特點，對檢測物質進行穿透，而底下的膠片會受光影響，產品鹵化銀揮發反應。在這個過程中，由于物質密度的不同對X光射線的吸收程度也會不同，吸收的越多底部膠片對應形成位置也會越暗。這也就是技術人員能通過膠片明暗度的不同分析檢測物是否存在不良現象。
X射線檢測設備可直接觀察到缺陷的位置。設備靈敏度高，重復性好，無需報廢分析樣品。對于有一定經驗的失效分析師可以快速而準確地確定失效模式。在SMT組裝生產過程中，我們可以利用X-Ray檢測設備直觀快速地檢測出產品的失效模式，及時采用糾正措施，防止問題擴大化。利用X-Ray檢測設備對生產過程進行監控，不僅只是用于回流后焊點檢測，還可以對回流前的貼片質量進行監控，可以及時校正元件在板上的貼裝位置，預防焊接問題的發生。
X射線檢測設備推薦X-7100，【瑞茂光學】主推產品適合SMT貼片檢測、PBC裸板打孔檢測、LED燈條背光源、BGA芯片檢測等多種電子元器件檢測。
