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檢測是保障SMT可靠性的重要環節。
SMT檢測技術的內容很豐富，基本內容包含：
可測試性設計：主要是在線路設計階段進行的PCB電路可測試性設計，它包含測試電路、測試焊盤、測試點分布、測試儀器的可測試性設計等內容。
原材料來料檢測：包含PCB和元器件的檢測,以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測。
工藝過程檢測：包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質量檢測。
組裝后的組件檢測：組件檢測含組件外觀檢測、焊點檢測、組件性能測試和功能測試等。
為何推薦X射線檢測設備？
X射線檢測設備采用的是X光管作為射線源，利用物質不同對X射線吸收強度不同進行穿透檢測，最后光學自動成像。X光射線檢測全程可以做到無損檢測，不用報廢樣品，相比其它檢測手段更為節省產品成本。
