X-RAY案例
case
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優良電絕緣性能，高導熱特性，優異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。
60mm厚陶瓷的裂縫使用標準機X-7100檢測放大能清楚的觀察到細微的裂縫痕跡，裂縫樣品與完整的陶瓷樣品對比會有白色裂紋存在。
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