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近年來，市面上的2D、3DX-RAY檢測設備通常都是通過X射線檢測來對PCB板進行穿透，從而成功實現在專用圖像傳感器上面獲得相關圖像，進而實現線路板的透視投影，最終從圖像當中來直觀的判斷出被檢測產品的質量合格與否。相關的業內人士表示，X射線檢測在CSP、BGA封裝等產品的質量控制上面起到了十分顯著的重要作用，它的特殊地位，是任何一個其它檢測所無法相媲美的。
縱觀當下國內市場當中的X-RAY檢測設備就不難發現，這其中有來自國外也有一些是我們國內本土的X-RAY檢測設備，國內的一些X-RAY生產廠家經過不斷的發展和創新之后，所生產出來的X-RAY檢測設備在X射線檢測市場當中，已經追趕甚至是趕超了國外水平，再加之國產的X-RAY檢測設備在產品質量以及價格上面都占據了先決的優勢，因此，國內本土的X-RAY檢測發展勢頭已經高于國外貨了。
從事十余年X-RAY無損探傷檢測研發和生產的SXRAY瑞茂光學的相關業內人士表示，2D以及3DX-RAY檢測設備的工作原理就是當X射線在穿透產品的樣品之后，針對不同的產品，X射線的吸收率是不一樣的，因而在傳感器上面所得到的圖像深淺也是不一樣的。所以，相關的檢測技術人員就要根據實際的圖像來提取相應的信息，并對其進行分析，從而檢測出產品的缺陷。
現今，國內的X-RAY檢測設備的產品覆蓋率已經很高了，并且能夠同時的對其它的檢測設備以及檢測方法所無法檢測到的異常進行有效的檢測，例如漏焊、假焊以及虛焊等，同時，它還可以對具有缺陷的產品進行快速的檢測。特別是對于那些多層的PCB而言，只需要一次操作，就能夠輕松實現對于雙面以及多面板的相應缺陷檢測了。
