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芯片研發制造是目前國內最為重視的高新技術之一，電子生產廠家會通過芯片技術的更迭，來提升電子產品的技術含量。為了保證產品質量，芯片檢測是生產過程中必不可少的步驟。但芯片在封裝后，肉眼是無法查看其內部結構，因此，一些偽劣芯片出現在了市場上。而正規的電子生產廠家常常使用x-ray技術進行芯片檢測。
新的技術變革帶來了新的發展機遇，芯片檢測X-RAY設備是專門透視檢測芯片內部缺陷的一款無損檢測設備，它是芯片檢測效果最佳的方式之一。X-RAY檢測的優勢在于，它不僅能夠破解芯片的內部構造，對不可見的芯片焊點或斷裂瑕疵等進行檢測，還能對檢測結果進行定性分析，讓偽芯片無處藏身。
現在，使用X-RAY設備掃描芯片內部的硬件構造可以像給人體做CT掃描一樣了。由國內專業的X-RAY檢測設備生產商瑞茂光學推出的_X-7100_無損檢測設備，具備高清成像可系統放大1000倍，可對低于5微米的芯片缺陷進行無損檢測。而且這款設備檢測重復精度高，可容納大量各種尺寸的樣品。它操作簡單，并配置頂級X光管，壽命長達10000小時，是一款在芯片檢測中性價比很高的檢測設備。
如今，在X-RAY檢測設備中，隨著更高強度X射線光源的出現，獲取衍射圖樣的時間也會大大縮短，從而實現更高的圖像分辨率和更快的檢測速度，為芯片檢測提供更加先進的檢測方式。
