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SMT貼片介紹及進行X光射線無損檢測方式
2020-11-27 18:31:26

SMT貼片介紹


SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。

SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術(Surface Mount Technology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。 在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工

在21世紀,全球電子信息產業的發展,推動制造業以每年20%的速度增長,就單從國內來看,中國電子制造產業已躍居世界第二,但是PCBA由于基板上安裝了大量的元器件,對于焊接釋放OK的判定,如果只采用視覺檢測的話可能會出現一定的問題,比如焊接不良、連焊等異常,這些都是單純的采用目檢無法做到的。


SMT貼片X光無損檢測方式


X光射線無損檢測已經是SMT貼片市場上主要的無損檢測方式,優勢在于檢測速度與檢測質量都能大大提升,如下圖:

1.jpg

X光射線對檢測樣品進行穿透形成光學影像儲存,檢測人員能更好的進行分析檢測樣品的質量。上圖X光射線影像檢測圖,穿透產品內部可以很直觀的表現出產品的問題,比如焊錫假焊空焊有氣泡等,而目前的X光檢測程度,是AOI或目檢無法做到的。


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