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高精度X-RAY設(shè)備
X-9200-D 方形/疊片電池X-Ray檢測(cè)系統(tǒng)
X-9200-D 方形/疊片電池X-Ray檢測(cè)系統(tǒng)
光管類(lèi)型:封閉式 空間分辨率:5μm 放大倍率:450X

X-9200-D可容納多種電池的樣品進(jìn)行X-RAY全自動(dòng)檢測(cè),其適合小批量全自動(dòng)檢測(cè)的特點(diǎn)深受客戶喜愛(ài),較廣泛應(yīng)用于方殼電池檢測(cè),檢測(cè)精度高達(dá)5-7微米。

詳細(xì)信息

RMI電池檢測(cè)

傳統(tǒng)電池檢測(cè)

結(jié)果對(duì)比

經(jīng)由訓(xùn)練成熟后自行定義瑕疵范圍,可進(jìn)一步有效判別未知的瑕疵成像。針對(duì)于圈裂和暗裂等不良的檢出能力更加突出。

漏檢或過(guò)度篩檢,誤報(bào)率高。

造成原因

1.電池高良率的要求,因此在AOI的參數(shù)設(shè)定上要求嚴(yán)格,導(dǎo)致誤報(bào)。

2.因?yàn)殡姵氐臋C(jī)構(gòu)原理導(dǎo)致X光成像干擾,因此只要有其它電池X光有變化時(shí)的影響,設(shè)備便會(huì)自動(dòng)把良品判讀為缺陷品。簡(jiǎn)稱(chēng)“誤報(bào)”。 

1.在傳統(tǒng)電池通用檢測(cè)系統(tǒng)基礎(chǔ)上增加AI技術(shù)輔助優(yōu)化,以提高檢測(cè)設(shè)備的辨識(shí)正確率。

2.通用檢測(cè)算法與AI辨識(shí)的差異,在于是否可針對(duì)未知瑕疵進(jìn)行識(shí)別。(傳統(tǒng)通用檢測(cè)原理:以設(shè)定好的參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)為基準(zhǔn)進(jìn)行判斷,也就是邏輯性的思考,須先定義瑕疵的樣本,再透過(guò)樣本進(jìn)行篩檢)。

圖像對(duì)比

圖片關(guān)鍵詞圖片關(guān)鍵詞


規(guī)格參數(shù)
Model:

X-9200-D

X-ray 光管類(lèi)型封閉式
空間分辯率

5μm

光管電壓

90kv

光管電流

200μA

放大倍率

450x

數(shù)字平板探測(cè)器分辯率

1280*1024px

數(shù)字平板探測(cè)器密度值

16bit (65536)

圖像速度30(FPS) 
載物臺(tái)最大承重15KG
檢測(cè)范圍

600*600mm

機(jī)器尺寸

2010*1640*2200mm(L*W*H)

機(jī)器重量

1500kg

操作系統(tǒng)WINDOWS 10
電源/功率AC110-220V 50-60HZ 1200W
輻射安全測(cè)試<1 uSV/H


包裝
X-6100 X-RAY檢測(cè)領(lǐng)域廣泛,通常應(yīng)用于電子元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè),常見(jiàn)氣泡空洞率測(cè)量、電路短路斷路、焊點(diǎn)缺焊少焊漏焊、內(nèi)部存在異物裂縫等.....
X-7100 X-RAY檢測(cè)領(lǐng)域廣泛,通常應(yīng)用于電子元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè),常見(jiàn)氣泡空洞率測(cè)量、電路短路斷路、焊點(diǎn)缺焊少焊漏焊、內(nèi)部存在異物裂縫等.....
半導(dǎo)體X-RAY檢測(cè)設(shè)備 X-7900可以檢測(cè)半導(dǎo)體3um的缺陷、一鍵測(cè)量汽包大小及空洞率,并可以將缺陷幾何放大400X,檢測(cè)圖像系統(tǒng)放大2500X。
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