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設備展示
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X-225T 鑄件X射線檢測系統
X-225T 鑄件X射線檢測系統
空間分辨率:0.4/1.0mm 像素矩陣:3072*3072px 旋轉/傾斜角度:360°

壓鑄件升級版X-RAY設備X-225T-M是一款為鑄造業量身打造的X-RAY設備,搭配225kV電壓的X光管具備超強X-RAY穿透能力能檢測更厚的壓鑄件缺陷

功能介紹

壓鑄件升級版X-RAY設備X-225T-M是一款為鑄造業量身打造的X-RAY設備,搭配225kV電壓的X光管具備超強X-RAY穿透能力能檢測更厚的壓鑄件缺陷,同時載物臺支持360°旋轉檢測樣品。

規格參數
Model:X-225T
X-ray 光管類型封閉式
空間分辯率

0.4/1.0mm

光管電壓225KV
光管電流

3mA

成像尺寸430*430mm
圖像精度139um
平板像素分辯率 

3072*3072PX

檢測范圍

800*1000(直徑*高度)

最大載物重量

25kg

機器尺寸

1759*1566*2097mm(L*W*H)

機器重量

2300kg

操作系統WINDOWS 10
電源/功率AC110-220V 50-60HZ 1200W
輻射安全測試<1 uSV/H


應用領域

圖片關鍵詞

手機數據線

充電頭檢測.jpg

手機充電頭

電腦內存卡檢測.jpg

電腦內存卡

pcb板.jpg

PCB板

電容氣泡測量.jpg

電容氣泡測量

芯片.jpg

IC芯片金線

PCB盲孔.jpg

PCB盲孔

PCB板檢測.jpg

PCB板


X-6100 X-RAY檢測領域廣泛,通常應用于電子元器件的內部結構檢測,常見氣泡空洞率測量、電路短路斷路、焊點缺焊少焊漏焊、內部存在異物裂縫等.....
X-7100 X-RAY檢測領域廣泛,通常應用于電子元器件的內部結構檢測,常見氣泡空洞率測量、電路短路斷路、焊點缺焊少焊漏焊、內部存在異物裂縫等.....
半導體X-RAY檢測設備 X-7900可以檢測半導體3um的缺陷、一鍵測量汽包大小及空洞率,并可以將缺陷幾何放大400X,檢測圖像系統放大2500X。
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