瑞茂光學(xué)（深圳）有限公司成立于2012年，通過多年的技術(shù)積累和嚴(yán)謹(jǐn)守信的經(jīng)營模式，已高速發(fā)展成集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、加工、銷售為一體的大型專業(yè)X-RAY、X射線自動(dòng)判斷設(shè)備的制造企業(yè)。公司自成立以來，主要供應(yīng)顯微鏡、工業(yè)度量系統(tǒng)、影像測量儀及 X-RAY 系統(tǒng)解決方案，通過先進(jìn)的技術(shù)方案和完善的銷售網(wǎng)絡(luò)，不斷引領(lǐng)無損傷檢測細(xì)分領(lǐng)域，為全球制造業(yè)提供一站式產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)方案。
X-RAY點(diǎn)料機(jī)廠家眾多，為何選擇我們。12年只專注X-RAY行業(yè)，10+歀設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)，999+客戶口碑品牌服務(wù)。
由SXRAY瑞茂光學(xué)率先研發(fā)出X-RAY PCB內(nèi)層二維碼讀取機(jī)，主要針對印刷電路板二維碼掃描讀取，實(shí)現(xiàn)了在線式、高效率的內(nèi)層二維碼讀取掃描。
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不同工序可以產(chǎn)生不同形式的缺陷，但是，同一種形式的缺陷也可以來自不同的工序。產(chǎn)生鍛件缺陷的原因與原材料生產(chǎn)過程和鍛后熱處理過程等多種因素有關(guān)，進(jìn)行鍛件質(zhì)量檢測時(shí)也需要用到不同的檢測手段。按缺陷表現(xiàn)形式分類鍛件的缺陷如按其表現(xiàn)形式來區(qū)分，可分為：外部的、內(nèi)部的和性能的這三種缺陷。外部缺陷如幾何尺寸和形狀不符合要求;表面裂紋、折疊、缺肉、錯(cuò)差;模鍛不足、表面麻坑、表面氣泡和橘皮狀表面等。這類缺陷顯露在
現(xiàn)在動(dòng)力電池的應(yīng)用非常廣，比如說汽車的應(yīng)急電源，車輛的啟動(dòng)，混合電動(dòng)汽車等等，基本上都在使用動(dòng)力電池，因此動(dòng)力電池基本上覆蓋了大多數(shù)汽車電池行業(yè)。動(dòng)力電池簡單的理解，同樣分為正極和負(fù)極，電池的電極引出一根極耳，通過極耳和其他裝置銜接，就能夠通電。因此電池極片的完好性，對于電池來說非常重要。鋰電池在組裝過程中不能夠使用光學(xué)檢測，這時(shí)候就會(huì)用到X-RAY無損檢測。瑞茂光學(xué)研發(fā)的X-7100無損檢測設(shè)備
高密度封裝技術(shù)的飛速發(fā)展也給測試技術(shù)提出了新挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對挑戰(zhàn)，新的測試技術(shù)不斷涌現(xiàn)。X-RAY檢測技術(shù)就是其中之一， X-RAY檢測設(shè)備它能有效控制BGA的焊接和組裝質(zhì)量。現(xiàn)如今諸如BGA、Flip chip 以及CSP等愈來愈普遍，為了保證這類器件在PCB組裝過程中不可見焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，X-RAY檢測設(shè)備正成為日益增長所不可或缺的重要檢測工具。其主要原因是它可以穿透封裝內(nèi)部而直接檢查焊點(diǎn)質(zhì)量的
2019年諾貝爾化學(xué)獎(jiǎng)，瑞典皇家科學(xué)院授予約翰·B·古迪納夫、M·斯坦利·威廷漢、吉野彰，表彰他們在鋰離子電池方面做出的貢獻(xiàn)。1991年索尼發(fā)布了第一個(gè)商用鋰電池，后來被廣泛應(yīng)用在相機(jī)和手機(jī)中。鋰電池助力了消費(fèi)電子行業(yè)，改變了整個(gè)世界;反過來也可以說消費(fèi)電子行業(yè)的巨大市場大大助力了鋰電池技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。為適應(yīng)鋰電池產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展，提高鋰電池生產(chǎn)工藝水平、產(chǎn)品質(zhì)量、用戶使用的安全保障，鋰電池
熟悉工業(yè)物料焊接的人都知道，當(dāng)鋼鐵以及電子產(chǎn)品這樣的物料在進(jìn)行焊接的過程當(dāng)中，一旦因?yàn)楹附映霈F(xiàn)相應(yīng)的質(zhì)量問題，就會(huì)造成物料的斷裂情況，所帶來的損失是很大的。因此，這種情況之下，就很有必要知曉影響焊接質(zhì)量問題的原因了。那么，到底是那些原因會(huì)導(dǎo)致焊接出現(xiàn)質(zhì)量問題呢？一起接著往下看。影響焊接質(zhì)量的原因究竟是什么？SXRAY瑞茂光學(xué)的相關(guān)負(fù)責(zé)人指出，通常情況下，影響焊接出現(xiàn)質(zhì)量的問題不外乎有以下幾種：首先
對于廣大的電子行業(yè)同仁而言，PCBA一定是不會(huì)陌生的了，它是現(xiàn)今電子市場當(dāng)中潮流的元器件，是別的元器件所無法替代的，PCBA已經(jīng)完全覆蓋了國內(nèi)的電子產(chǎn)業(yè)，并完美的把傳統(tǒng)雜亂的線路弊端進(jìn)行了有效的改良，通過采用創(chuàng)新性的線路板制成方式進(jìn)行加工，不僅有效的縮小了產(chǎn)品的尺寸，讓產(chǎn)品位于現(xiàn)代化的前沿，而且其制作工藝水準(zhǔn)也更加符合現(xiàn)代需求，因而成為行業(yè)當(dāng)中的主流產(chǎn)品也是一種必然。PCB檢測為何要以X-RAY檢
近年來，國內(nèi)工業(yè)領(lǐng)域當(dāng)中的X-RAY檢測設(shè)備的運(yùn)用十分的廣泛，特別是在BGA檢測、封裝元件、航空組件、醫(yī)藥制品、自動(dòng)化組件、農(nóng)業(yè)（種子檢測）、電子連接器模組的檢測等諸多范圍有大量的應(yīng)用。何為X-RAY檢測設(shè)備射線檢測？X-RAY檢測設(shè)備實(shí)際上采用的是X射線照射待檢測物體之后，探測器根據(jù)所接收到的光線的強(qiáng)弱來轉(zhuǎn)化成信號，并將其傳輸?shù)焦た叵到y(tǒng)進(jìn)行相應(yīng)的數(shù)據(jù)處理之后，直觀的顯示在電腦的顯示屏上面，從而為
經(jīng)常聽到人們在說這樣的一句話：隔行如隔山。面對自己絲毫沒有涉足的行業(yè)，絕大多數(shù)的人頭腦當(dāng)中都是一片空白的。因此，這種情況之下，就需要做足相應(yīng)的準(zhǔn)備工作了。今天就帶大家一起來了解一下工業(yè)領(lǐng)域當(dāng)中的X射線檢測技術(shù)。X射線檢測的工作原理作為當(dāng)下國內(nèi)工業(yè)領(lǐng)域當(dāng)中常規(guī)的檢測技術(shù)之一，X射線檢測技術(shù)也被大量的運(yùn)用在了無損檢測技術(shù)上面，按照被檢測物體的成分、密度以及厚度的各不相同，再加上對于射線的不同吸收程度和
