瑞茂光學（深圳）有限公司成立于2012年，通過多年的技術積累和嚴謹守信的經營模式，已高速發展成集研發、設計、生產、加工、銷售為一體的大型專業X-RAY、X射線自動判斷設備的制造企業。公司自成立以來，主要供應顯微鏡、工業度量系統、影像測量儀及 X-RAY 系統解決方案，通過先進的技術方案和完善的銷售網絡，不斷引領無損傷檢測細分領域，為全球制造業提供一站式產品和技術服務方案。
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由SXRAY瑞茂光學率先研發出X-RAY PCB內層二維碼讀取機，主要針對印刷電路板二維碼掃描讀取，實現了在線式、高效率的內層二維碼讀取掃描。
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近年來，隨著各類智能終端設備的興起，對電子產品的質量要求越來越高，作為電子產品的核心部件，芯片的品質更趨精益求精，為了確保芯片質量，電子生產商們紛紛采用了行之有效的X-RAY無損檢測技術進行芯片檢測。芯片檢測的目的及方法進行芯片檢測主要是為了盡早發現生產過程中影響產品質量的因素，防止芯片出現成批超差、返修、報廢現象的發生，它是產品工序質量控制的一種重要方法。具有內部透視功能進行無損探傷的X-RAY
現在，隨著人們對電子產品質量和可靠性要求的不斷提高，對芯片的品質要求也越來越高。芯片在研制、生產和使用過程中失效不可避免，因此，芯片檢測分析工作也顯得越來越重要。通過分析，可以幫助設計人員找到芯片設計上的缺陷、工藝參數的不匹配或設計與操作中的不當等問題，這就需要用到芯片檢測設備——X-RAY設備。芯片檢測的不同方式為了能夠有效地對芯片的質量進行準確的檢測，國內市面上也相繼出現了很多的檢測設備，不過
芯片研發制造是目前國內最為重視的高新技術之一，電子生產廠家會通過芯片技術的更迭，來提升電子產品的技術含量。為了保證產品質量，芯片檢測是生產過程中必不可少的步驟。但芯片在封裝后，肉眼是無法查看其內部結構，因此，一些偽劣芯片出現在了市場上。而正規的電子生產廠家常常使用x-ray技術進行芯片檢測。新的技術變革帶來了新的發展機遇，芯片檢測X-RAY設備是專門透視檢測芯片內部缺陷的一款無損檢測設備，它是芯片
芯片是由大量的微電子元器件如電阻、電容等組成的。它常見于電腦，電視、手機中。由于芯片比較精密主要由微型電子器件或部件構成，如今的芯片所有元件在結構上向著微小型化、低功耗和高可靠性方面發展。但越精密的電路，檢測難度就越復雜。芯片的檢測方式分為很多種，X-RAY檢測是其中非常重要的一種檢測方式。X-RAY芯片檢測技術可以對整個芯片進行掃描，也可以對一個特定的點進行放大以進行觀察。事實上，X-RAY芯片
電腦主板X-RAY檢測電腦主板進行X-RAY檢測，可以有效發現其內部結構存在的缺陷。例如氣泡、缺焊、短路等等。如下圖正是使用X-7100檢測設備進行檢測的電腦樣圖：可是為什么下圖與上圖存在一定的色差呢？這是調節X-7100檢測設備的光管電壓、電流及明暗度灰度所導致的，調節適應參數能更好助力客戶尋找產品缺陷。
江蘇亨鑫科技有限公司采購X-RAY檢測設備為何選擇X-9200L？江蘇亨鑫科技采購X-RAY設備用于檢測的對象是基站天線主板，主要用來檢測焊接氣泡、焊接雜質等缺陷，而主板的最大尺寸為L2000*W500mm，這一條件足以淘汰市面上常見的X-RAY設備型號。其技術要求又要實現CNC自動跑位檢測并自動取圖測算焊帶連接處的空洞面積占焊盤面積的比例，自動判定氣泡率閾值為OK或NG。在滿足技術要求及其他方方
在激烈的市場競爭當中，任何一個企業的發展，都是離不開高效的管理的。特別是對于當下國內的生產制造型企業而言，人工費用的管理，直接是和企業的資金變化掛鉤的，比如一些加工生產企業的管理人員以及計管部門都無法對倉庫的物料庫存進行細致的了解的話，就會在采購的過程當中出現一些不必要的浪費。因此，對于企業而言，物料的實時盤點顯得十分的關鍵。傳統物料盤點存在的弊端不過，值得一提的是當前國內的一些生產制造型企業在面
半導體加工概述半導體生產是知識密集型、技術密集型、勞動力密集型產業,對工作環境、生產設備、操作人員都有很高的要求。半導體的加工過程主要分為四步:圓片的制造和檢測及芯片的封裝和測試。其中圓片的制造和檢測通常被稱為前道工序，主要加工過程包括化學清洗、平面光刻、離子注入、金屬沉積/氧化、等.離子體/化學刻蝕等,檢測完的圓片被送到封裝和測試廠進行后道工序的加工，主要加工過程包括貼片、環氧固化、電性能測試、
